三步搞定開關(guān)電源設(shè)計(jì)

如今開關(guān)電源的設(shè)計(jì)研究已經(jīng)發(fā)展比較成熟，但是我們?nèi)绾问归_關(guān)電源的設(shè)計(jì)可以更加具有簡單來說還是企業(yè)需要耗費(fèi)進(jìn)行一定的精力。開關(guān)電源廠家利用現(xiàn)代電力電子技術(shù)，控制開關(guān)管開通和關(guān)斷的時間比率，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源，開關(guān)電源一般由脈沖寬度調(diào)制控制IC和MOSFET構(gòu)成。24V開關(guān)電源是高頻逆變開關(guān)電源中的一個種類。什么是24V開關(guān)電源 24V開關(guān)電源就是用通過電路控制開關(guān)管進(jìn)行高速的導(dǎo)通與截止.將交流電提供給變壓器進(jìn)行變壓轉(zhuǎn)化為高頻率的交流電。12V開關(guān)電源主要檢查300V上的大濾波 電容 、整流橋各 二極管 及開關(guān)管等部位，抗干擾電路出問題也會導(dǎo)致保險(xiǎn)燒、發(fā)黑。需要注意的是：因開關(guān)管擊穿導(dǎo)致保險(xiǎn)燒一般會把電流檢測 電阻 和電源控制芯片燒壞。負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻也很容易和保險(xiǎn)一起被燒壞?，F(xiàn)在資深的網(wǎng)友根據(jù)學(xué)生自己的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出以下三步，教您輕松搞定開關(guān)電源設(shè)計(jì)。

所述第一步驟是定義線路電源設(shè)計(jì)的電源要求，包括電壓范圍內(nèi)，輸出電壓和負(fù)載電流?？赡艿慕鉀Q方案將自動評估和一個或兩個建議呈現(xiàn)給用戶。這也是設(shè)計(jì)者可首先遇到麻煩：如果需求是不正確的表達(dá)（例如，如果高于或低于輸入值的實(shí)際的輸入電壓范圍），是不是合適的解決方案將被顯示。用戶可以嘗試多套的要求，但必須具備的系統(tǒng)要求一個明確的概念。

　　當(dāng)選定了穩(wěn)壓器解決問題方案后， 就可以進(jìn)行確定該電路的元器件。該工具會會顯示元器件的號碼。用戶信息可以更改為一個企業(yè)預(yù)設(shè)的替代品，或輸入需要一個國家定制元件。對于電子元器件值和所有這些關(guān)鍵的寄生參數(shù)值都有重要指導(dǎo)。 如果采用了與推薦值差異具有較大的定制元件，恐怕性能要求就會出現(xiàn)下降到了不少。

1電氣和熱仿真

電子仿真支持某些解決方案。 這些仿真器顯示一個邏輯圖，允許用戶進(jìn)一步改變元件和運(yùn)行測試穩(wěn)壓器電路。 現(xiàn)有的試驗(yàn)包括預(yù)測圖、穩(wěn)態(tài)試驗(yàn)、線路瞬態(tài)試驗(yàn)、負(fù)荷瞬態(tài)試驗(yàn)和啟動試驗(yàn)。 (注意，波德圖只能用于使用固定頻率調(diào)節(jié)器的電路。) 為了使在線測試更有用，用戶應(yīng)該仔細(xì)檢查所有的測試條件。 不同測試的輸入電壓和負(fù)載電流可能不同，默認(rèn)值可能與用戶的系統(tǒng)不匹配。 用戶必須首先估計(jì)預(yù)期的結(jié)果，如果模擬結(jié)果不同，找出原因。

熱仿真可以在許多程序中使用。與基準(zhǔn)線工具設(shè)計(jì)布局，在PCB上實(shí)現(xiàn)的評價調(diào)節(jié)器電路。組分和結(jié)果顯示在板的溫度和形成全彩色圖像。由于熱仿真運(yùn)行得更快（在幾分鐘內(nèi)給結(jié)果），精度比自然（計(jì)算流體動力學(xué)）更小的花費(fèi)詳細(xì)的CFD模擬結(jié)果幾個小時。然而，溫度通常為20℃。該熱點(diǎn)確定電路板或組件的估計(jì)的實(shí)際值，是足夠的，以防止過熱使用。

　　2 測試原型

　　開關(guān)穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)投產(chǎn)前的最后步驟是建立自己一個系統(tǒng)原型，用于工作臺的測試。某些問題解決中國方案含有不同客戶化設(shè)計(jì)的支持，其它技術(shù)方案則有參考文獻(xiàn)設(shè)計(jì)板。在線學(xué)習(xí)工具有強(qiáng)大功能，或許你會由此我們產(chǎn)生跳過此步驟的想法 – 千萬不要因?yàn)檫@樣！大多數(shù)企業(yè)設(shè)計(jì)的運(yùn)行具有良好，但有些則需要教師精心布局發(fā)展才能不斷得到最佳性能。實(shí)際的元器件可能影響并不精確匹配仿真分析結(jié)果，特別是考慮它們的寄生效應(yīng)后，實(shí)際應(yīng)用性能（包括電路板布局效果）會與仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果略有差別。